第3年
奥林巴斯 GoldXpert便携台式 XRF分
奥林巴斯 USPM-RU-W显微镜
奥林巴斯 HST-X04衍射时差（TOFD）
奥林巴斯 Vanta Element手持式XRF系
奥林巴斯 MapSCANNER手动双轴扫查器
奥林巴斯 BondMaster 600多模式粘接
奥林巴斯 BXFM小型系统显微镜
奥林巴斯 RollerFORM航空航天检测用
覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）
高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列
很高的声束偏转能力
其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD）
带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦
快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）
10 MHz，64个晶片，双晶阵列
声束宽度覆盖范围高达30毫米
可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围
在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像
早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）
包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力
| 工件编号/说明 | 订购编号 | 频率（MHz） | 晶片配置 | 晶片数量 | 晶片间距（毫米） | 激活孔径（毫米） | 晶片高度（毫米） | 屋顶角（度数） | 厚度范围（毫米） |
| 10DL32-9.6X5-A28 | Q3301742 | 10 | 双晶32 | 64 | 0.31 | 9.6 | 5 | 根据楔块而定 | 根据楔块而定 |
| 10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR | Q3301737 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 1 | 30 ～ 95 |
| 10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR | Q3301733 | 10 | 双晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 5 | 4 ～ 30 |
| 10L64-19.84X10-A31 | Q3301607 | 10 | 线性 | 64 | 0.31 | 19.84 | 10 | 不适用 | 3 ～ 60 |
| 10L64-32X10-A32 | Q3300429 | 10 | 线性 | 64 | 0.5 | 32 | 10 | 不适用 | 8 ～ 95 |
| 将SA28楔块安装到HSMT扫查器上的叉子 | Q7750200 | ||||||||
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用于A28探头的楔块
角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。
SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦，以覆盖宽泛的厚度范围：
SA28-N65L-FD25：有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测
SA28-N65L-FD60：有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测
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